TSP 4000シリーズホットクッション

Material Features ねつでんどうパッド

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Describe： TSP 3.5 ~ 5.0 W/m∙K軟間隙パッドは超軟熱界面間隙充填剤であり、良好な熱性能と高い順応性を有する。この材料は弾性とコンプライアンスを維持しながら極めて柔軟な特性を生み出している。両側固有の天然粘性は応用に役立ち、製品が効果的に空気隙間を充填し、全体の熱性能を高めることができる。高出力発熱アセンブリと関連するヒートシンク、回路基板、またはシャーシ間の隙間を埋めるのに最適です。

熱伝導率2.0 ~ 3.0 W/m・K
「極低圧力下の低“S級”熱抵抗」
高密着、低硬度
低応力応用のための設計
「ガラス繊維強化、穿刺抵抗、せん断抵抗、引裂き抵抗」

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一般的なアプリケーション

· 電子消費財

· 電源& ;はんどうたい

· メモリ& ;電源モジュール

· マイクロプロセッサ/グラフィックスプロセッサ

· テレコム

使用可能なオプション

· 標準用紙サイズ：18インチ、x18“；または18″;x9”；

· 片面/両面接着ラミネート

· シート/ロールまたはプリカットされた最終部品を提供できます

· PI繊維/ガラス繊維担体オプション

属性＃ゾクセイ＃	単位	4550ページ	525ページ	午後5255時
カラー	-
厚み	ミリメートル	0.25~10	0.25~10	0.25~10
ねつでんどうりつ	W/m·K	4.5	4.5	4.5
ねつていこう @1mm，20psi	°C・平方インチ/W	0.39	0.35	0.45
ねつていこう @1mm，20psi	°C·cm2/W	2.51	2.26	2.9
かたさ	ショウOO	50	25	25
フレームレベル	-	バージョン0	バージョン0	バージョン0
誘電体強度	kV（@1mm）	>；10	>；10	>；15
たいせきていこうりつ	Ω·cm	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013
密	グラム/立方センチメートル	3.1	3.1	3.1
ひっぱりつよさ	ポンド/平方インチ	35	26	/
しんちょうりつ	%	42	45	/
圧縮変形（%）与えられた圧力の下で	10ポンド/平方インチ	13	16	14
	50ポンド/平方インチ	36	48	45
	100ポンド/平方インチ	52	62	58
ゆうでんていすう	@1メガヘルツ	5.5	5.5	5.5
html（CVCM）	%	≤0.20(0.05)	≤0.20(0.05)	≤0.20(0.05)
動作温度	℃	-60~200	-60~200	-60~200
RoHS/REACH	-	に従う	に従う	に従う